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日本半导体设备展会SEMICON JAPAN

日本半导体设备展会SEMICON JAPAN

开幕日期:2020-12-01
结束日期:2020-12-01
展会地点: Tokyo Big Sight
主办单位: SEMI Japan Customer Service

同期展会

会展介绍 展览范围 参展费用

上世纪80 年代,通过实施超大规模集成电路计划(VLSI),日本半导体产业获得了飞跃式发展,成为世界半导体产业强国之一。进入90年代后,日本半导体产业受到内部的体制弊端和外部的激烈竞争的挑战,发展速度明显趋缓,在全球半导体产业中的地位不断下滑。近年来,随着日本经济开始出现好转,半导体行业设备投资迅速增长,产业呈现复苏迹象。在2003年-2006年间,日本累计完成新设备投资310亿美元,占同期全球半导体设备投资总额的近1/4,截止到2007年10月,日本国内已建成12英寸生产线17条,12英寸芯片产能从2006年的27.2万片/月,到年底预计将扩充到42.9万片/月,同比增长约58%。

积极为半导体产业制定发展规划,是日本政府支持本国半导体产业发展最主要的体现。从早期的超大规模集成电路计划(VLSI)、“超尖端电子技术开发计划”到新一代半导体的研究计划“飞鸟计划”(ASUKA)、“未来计划”(MIRAL) (目前已经在执行第二期)以及“SOC基础技术开发计划”(ASPLA),均反映了通过政府部门牵头、企业和研究机构参与,进行半导体关键基础技术研发,生产验证、推动工艺标准化的努力。

每年一届的日本半导体展会在日本东京有明会展中心展出,与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。

上届展会规模:参展企业700多家,参展观众10584人。

展会日期: 2020年12月1日 - 2020年12月1日
展会地点: Tokyo Big Sight
展会面积: 0㎡
举办周期: 一年一届

展览范围

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

参展费用

待定

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